事業内容
大阪を拠点に、半導体製造装置部品の研磨加工を行っています。 半導体部品の内径鏡面研磨や独自技術「Nano Polish」を強みとし、バフ研磨やバリ取りなどの最終仕上げ加工に対応しています。 近年は医療用バルブや光ファイバー部品など、高い精度が求められる開発案件にも取り組んでいます。 電解研磨やメッキなど、表面処理全般の窓口としてもお引き受けし、工程で生じた不良は当社が責任を持って対応します。
我が社のアピールポイント
社内開発ツールを用いた技術で、3Φ以下対応し、Ra0.1以下に仕上げ、お客様のニーズにお応えします。
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あらゆる表面処理でお困りの企業様
製品情報
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半導体製造装置部品
本製品は半導体製造装置部品です。 流路には気体や流体が流れます。流体の流れを良くするため、最終仕上げ工程として弊社にて面粗度Ra0.1以下となるよう仕上げ加工を行っております。
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製薬医療関係バルブ
本製品は医療用バルブ製品です。 流路に流体が流れるため、流体の滞りを起こさせないよう、最終仕上げ工程として弊社にて内面研磨を行い、面粗度Ra0.1以下に仕上げております。
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Laurel Bangle
永続と勝利を象徴する月桂樹(ローレル)をモチーフに、高機能でありながら加工難度の高いSUS316L(サージカルステンレス)を 職人技術により立体造形を実現。さらに、機械精度を超える熟練の鏡面研磨仕上げにより、ラグジュアリーな存在感を漂わせた逸品です。
出展者情報
| 住所 | 〒537-0002 大阪府大阪市東成区深江南2-5-6 |
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| TEL | 07054587559 |
| 担当者 | 森 治仁 |
| メール | mori@nanocreate.jp |
| URL | https://nanocreate.jp/ |
