事業内容
紙製パッケージ・梱包資材等の企画・製造、半導体後工程モールド工程用「TPSクリーニングシート」の製造・販売を行っています。
我が社のアピールポイント
数多くの協力工場と共に「紙」を使った多様なニーズに対応します。(ファブレス)
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半導体後工程関係企業様、商社様・紙パッケージを検討のお客様
製品情報
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TPSクリーニングシート
半導体後工程・モールド工程における金型クリーニングや外観確認などで使用する紙基材のシートです。従来の金属ダミーフレームやガラスエポキシ基板と同等の性能を有しつつ、コストカット他多くの改善効果が期待できます。
出展者情報
| 住所 | 〒992-0011 山形県米沢市中田町字前川4782 |
|---|---|
| TEL | 0238372230 |
| 担当者 | 前山 健二 |
| メール | maeyama@tohoku-butsuryu.co.jp |
| URL | https://www.tohoku-butsuryu.co.jp |
