事業内容
光学・通信・半導体分野を中心に、ガラス・結晶・セラミックス・金属・樹脂など多様な材料の高精度平面研磨加工を行っています。 試作品1枚から中量産まで対応し、加工条件の開発や品質評価を含めた技術提案を得意としています。 近年はAIデータセンターやパワー半導体向け材料にも注力していますが、当社の技術は医療・宇宙・精密機器・新素材など幅広い分野への応用が可能です。
我が社のアピールポイント
「できない」を「できる」に変える材料加工技術の開発パートナー。
求む!商談先!
高精度研磨加工を必要とする企業・研究機関の皆様
製品情報
出展者情報
| 住所 | 〒019-1512 秋田県仙北郡美郷町本堂城回字若林118-3 |
|---|---|
| TEL | 0187853300 |
| 担当者 | 齊藤 大樹 |
| メール | info@saito-os.com |
| URL | https://saito-os.com/ |
